Produkty
10 warstw HDI dla rynku militarnego i obronnego w standardzie IPC 3
| Warstwy | 10 warstw |
| Grubość deski | 2,4 mm |
| Materiał | FR4 tg170 |
| Grubość miedzi | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Wykończenie powierzchni | ENIG Au Grubość 0,05um;Ni Grubość 3um |
| Minimalny otwór (mm) | 0,203 mm wypełnione żywicą |
| Minimalna szerokość linii (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Minimalna odległość między liniami (mm) | 0,1 mm/4 mil |
| Maska lutownicza | Zielony |
| Kolor legendy | Biały |
| Obróbka mechaniczna | Nacinanie V, frezowanie CNC (trasowanie) |
| Uszczelka | Torba antystatyczna |
| E-test | Latająca sonda lub urządzenie |
| Standard akceptacji | IPC-A-600H klasa 2 |
| Aplikacja | Elektronika samochodowa |
Wstęp
HDI to skrót od High-Density Interconnect.Jest to złożona technika projektowania PCB.Technologia HDI PCB może zmniejszać obwody drukowane w dziedzinie PCB.Technologia zapewnia również wysoką wydajność i większą gęstość przewodów i obwodów.
Nawiasem mówiąc, płytki drukowane HDI są zaprojektowane inaczej niż zwykłe płytki drukowane.
Płytki PCB HDI są zasilane przez mniejsze przelotki, linie i przestrzenie.Płytki PCB HDI są bardzo lekkie, co jest ściśle związane z ich miniaturyzacją.
Z drugiej strony HDI charakteryzuje się wysoką częstotliwością transmisji, kontrolowanym nadmiarowym promieniowaniem i kontrolowaną impedancją na płytce PCB.Ze względu na miniaturyzację płytki, gęstość płytek jest wysoka.
Mikroprzelotki, ślepe i zakopane przelotki, wysoka wydajność, cienkie materiały i cienkie linie to cechy charakterystyczne płytek drukowanych HDI.
Inżynierowie muszą dokładnie rozumieć proces projektowania i produkcji PCB HDI.Mikroczipy na płytkach drukowanych HDI wymagają szczególnej uwagi podczas całego procesu montażu, a także doskonałych umiejętności lutowania.
W kompaktowych konstrukcjach, takich jak laptopy, telefony komórkowe, płytki PCB HDI mają mniejsze rozmiary i wagę.Ze względu na mniejszy rozmiar płytki PCB HDI są również mniej podatne na pęknięcia.
Przelotki HDI
Przelotki to otwory w płytce drukowanej, które służą do elektrycznego łączenia różnych warstw na płytce drukowanej.Używanie wielu warstw i łączenie ich za pomocą przelotek zmniejsza rozmiar PCB.Ponieważ głównym celem płytki HDI jest zmniejszenie jej rozmiaru, przelotki są jednym z jej najważniejszych czynników.Istnieją różne rodzaje otworów przelotowych.
Przez otwór przez
Przechodzi przez całą płytkę PCB, od warstwy powierzchniowej do warstwy dolnej i nazywa się przelotką.W tym momencie łączą wszystkie warstwy płytki drukowanej.Jednak przelotki zajmują więcej miejsca i zmniejszają przestrzeń na komponenty.
Niewidomy przez
Ślepe przelotki po prostu łączą zewnętrzną warstwę z wewnętrzną warstwą PCB.Nie ma potrzeby wiercenia całej płytki PCB.
Pochowany przez
Zakopane przelotki służą do łączenia wewnętrznych warstw PCB.Zakopane przelotki nie są widoczne z zewnątrz PCB.
Mikro przez
Mikroprzelotki to najmniejsze przelotki o rozmiarze mniejszym niż 6 milicali.Musisz użyć wiercenia laserowego, aby utworzyć mikroprzelotki.Zasadniczo mikroprzelotki są używane w płytach HDI.Wynika to z jego wielkości.Ponieważ potrzebna jest gęstość komponentów i nie można marnować miejsca na płytce drukowanej HDI, rozsądnie jest zastąpić inne popularne przelotki mikroprzelotkami.Ponadto mikroprzelotki nie mają problemów z rozszerzalnością cieplną (CTE) ze względu na ich krótsze beczki.
Układ
Układ PCB HDI to organizacja warstwa po warstwie.Liczbę warstw lub stosów można określić według potrzeb.Może to być jednak od 8 do 40 warstw lub więcej.
Ale dokładna liczba warstw zależy od gęstości śladów.Wielowarstwowe układanie w stosy może pomóc w zmniejszeniu rozmiaru PCB.Zmniejsza również koszty produkcji.
Nawiasem mówiąc, aby określić liczbę warstw na płytce drukowanej HDI, musisz określić rozmiar śladu i sieci na każdej warstwie.Po ich zidentyfikowaniu możesz obliczyć stos warstw wymagany dla twojej płyty HDI.
Wskazówki dotyczące projektowania PCB HDI
1. Precyzyjny dobór komponentów.Płyty HDI wymagają dużej liczby pinów SMD i BGA mniejszych niż 0,65 mm.Musisz je mądrze wybierać, ponieważ wpływają na rodzaj, szerokość ścieżki i stos HDI PCB.
2. Musisz użyć mikroprzelotek na płycie HDI.Pozwoli ci to uzyskać dwukrotnie większą przestrzeń niż przelotka lub inna.
3. Należy stosować materiały, które są zarówno skuteczne, jak i wydajne.Ma to kluczowe znaczenie dla możliwości wytwarzania produktu.
4. Aby uzyskać płaską powierzchnię PCB, należy wypełnić przelotki.
5. Staraj się wybierać materiały o takim samym współczynniku CTE dla wszystkich warstw.
6. Zwróć szczególną uwagę na zarządzanie ciepłem.Upewnij się, że odpowiednio zaprojektowałeś i ułożyłeś warstwy, które mogą odpowiednio odprowadzać nadmiar ciepła.
O:
ANKE PCB z siedzibą w Shenzhen jest profesjonalistąUsługa produkcji PCBdostawca z ponad 10-letnim doświadczeniem w branży produkcji elektroniki.Produkujemy płytki obwodów drukowanych iserwis montażowy w ponad 80 krajach na całym świecie.Nasz wskaźnik zadowolenia klientów wynosi około 99% i jesteśmy dumni z tego, że zapewniamy najlepszą obsługę.
Specjalizujemy się w dostarczaniu firmom pełnozakresowych i wysokiej jakości usług produkcji PCB, montażu PCB i pozyskiwania komponentówprototypów, produktów o małej/średniej/dużej objętości na 2000 metrów kwadratowych i ponad 400 wykwalifikowanych pracowników. Jesteśmy oddani dostarczaniu kompletnej usługi elektronicznej, która pomoże projektantom PCB wprowadzić ich projekty na rynek na czas iw ramach budżetu.
Nasze ceny mogą ulec zmianie w zależności od podaży i innych czynników rynkowych.Prześlemy Ci zaktualizowany cennik po tym, jak Twoja firma skontaktuje się z nami w celu uzyskania dalszych informacji.
Koszt wysyłki zależy od wybranego sposobu odbioru towaru.Ekspres jest zwykle najszybszym, ale także najdroższym sposobem.Transport morski jest najlepszym rozwiązaniem dla dużych kwot.Dokładnie stawki frachtowe możemy podać tylko wtedy, gdy znamy szczegóły dotyczące ilości, wagi i drogi.Prosimy o kontakt w celu uzyskania dalszych informacji.
Tak, zawsze używamy wysokiej jakości opakowań eksportowych.Używamy również specjalistycznych opakowań niebezpiecznych dla towarów niebezpiecznych i zatwierdzonych spedytorów do przechowywania w chłodni dla przedmiotów wrażliwych na temperaturę.Pakowanie specjalistyczne i niestandardowe wymagania dotyczące pakowania mogą wiązać się z dodatkową opłatą.
W przypadku próbek czas realizacji wynosi około 7 dni.W przypadku produkcji masowej czas realizacji wynosi 20-30 dni po otrzymaniu wpłaty zaliczki.Terminy realizacji stają się skuteczne, gdy (1) otrzymamy Twój depozyt i (2) uzyskamy ostateczną zgodę na Twoje produkty.Jeśli nasze terminy realizacji nie pasują do Twojego terminu, przeanalizuj swoje wymagania przy sprzedaży.We wszystkich przypadkach postaramy się dostosować do Twoich potrzeb.W większości przypadków jesteśmy w stanie to zrobić.
Tak, możemy dostarczyć większość dokumentacji, w tym certyfikaty analizy/zgodności;Ubezpieczenie;Pochodzenie i inne dokumenty wywozowe, jeśli są wymagane.
