Wstęp
Wysoka jakość projektu
Dobrze zbudowany system zarządzania projektowaniem, ścisła kontrola, efektywne zarządzanie terminami sprawia, że projekt nie jest wadliwy
Starszy zespół projektowy
Ponad 10 lat doświadczenia w projektowaniu, projektowanie z wykonalnością produkcji, śledzenie i optymalizacja od projektowania, symulacji i produkcji
Trudne doświadczenie projektowe
Obudowy o wysokiej częstotliwości, dużej prędkości i dużej gęstości, cyfrowe i analogowe, dużej mocy i dużych prądach
Zdolność
Wiodące w branży projektowanie, rzuca wyzwanie ograniczeniom najnowocześniejszych i najbardziej zaawansowanych procesów produkcyjnych i technologii projektowania.
46+
Warstwy
60000+
Szpilki
40000+
Znajomości
1521+
Piny BGA
64+
Płytka BGA liczy 1
6 mil + (wiertarka laserowa 3 mil)
przelotki
1+n+1/2+n+2/X+n+X
Konstrukcja HDI
360 W-
Zużycie energii/pc
4GHz+
Częstotliwość
40 Gb/s+
Wskaźnik
0,44 mm+
Rozstaw pinów
3mil+
Szerokość i odstępy
Wydajność dostawy
| Kwota pinu | Dostawa (dni robocze) |
| 0-2000 | 3-5 |
| 2000-4000 | 5-8 |
| 4000-6000 | 8-12 |
| 6000-8000 | 12-15 |
| 8 000-10 000 | 15-18 |
| 10 000-12 000 | 18-20 |
| 12 000-14 000 | 20-22 |
| 14 000-16 000 | 22-25 |
