fabryka

Wraz ze zmianami współczesnego życia i technologii, gdy ludzie są pytani o ich długotrwałe zapotrzebowanie na elektronikę, nie wahają się odpowiedzieć na następujące słowa kluczowe: mniejszy, lżejszy, szybszy, bardziej funkcjonalny.Aby dostosować nowoczesne produkty elektroniczne do tych wymagań, szeroko wprowadzono i zastosowano zaawansowaną technologię montażu płytek drukowanych, wśród których technologia PoP (ang. Package on Package) zyskała miliony zwolenników.

Paczka na paczce

Pakiet na opakowaniu to w rzeczywistości proces układania komponentów lub układów scalonych (układów scalonych) na płycie głównej.Jako zaawansowana metoda pakowania, PoP umożliwia integrację wielu układów scalonych w jednym pakiecie, z logiką i pamięcią w górnych i dolnych pakietach, zwiększając gęstość i wydajność pamięci masowej oraz zmniejszając powierzchnię montażową.PoP można podzielić na dwie struktury: strukturę standardową i strukturę TMV.Standardowe struktury zawierają urządzenia logiczne w dolnym pakiecie i urządzenia pamięci lub pamięć stosową w górnym pakiecie.Jako ulepszona wersja standardowej struktury PoP, struktura TMV (Through Mold Via) realizuje wewnętrzne połączenie między urządzeniem logicznym a urządzeniem pamięci przez otwór przelotowy w dolnej części opakowania.

Pakiet w pakiecie obejmuje dwie kluczowe technologie: wstępnie ułożony PoP i wbudowany PoP w stosie.Główną różnicą między nimi jest liczba powrotów: pierwszy przechodzi przez dwa powroty, a drugi raz.

Przewaga POP-u

Technologia PoP jest szeroko stosowana przez producentów OEM ze względu na jej imponujące zalety:

• Elastyczność – struktura układania PoP zapewnia producentom OEM tak wiele opcji układania, że ​​mogą oni łatwo modyfikować funkcje swoich produktów.

• Całkowita redukcja rozmiaru

• Obniżenie kosztów całkowitych

• Zmniejszenie złożoności płyty głównej

• Poprawa zarządzania logistyką

• Zwiększenie poziomu ponownego wykorzystania technologii